電子灌封膠是一種低粘度、雙組份、縮合型有機硅密封膠，可快速室溫深層固化。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優異的粘接性能。完全符合歐盟ROHS指令要求。電子灌封膠主要用于一般電器模塊灌封保護，戶外 LED顯示屏灌封保護，電子配件絕緣、防水及固定，印制線路板插件各元件的去耦，避免共振現象的出現，背光板，高電壓模塊，轉換線圈汽車HID燈模塊電源汽車點火系統模塊電源、網絡變壓器、通訊元件、家用電器、太陽能電池、太陽能電池變壓器及電子元件上面都能得到很好的應用。

 

電子灌封膠使用操作流程：

1. 混合前，首先把A組份充分攪拌均勻，使沉降填料充分混合均勻，B組份充分搖勻。

2. 混合時，應遵守A組份：B組份= 10：1的重量比。

3. 密封膠使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。

4.電子灌封硅膠為常溫固化產品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。

電子灌封膠注意事項：

1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。若不慎進入口眼，應及時用清水清洗或到醫院就診。

3、存放一段時間后，膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

 

電子灌封膠存貯存及運輸

1.電子灌封硅膠的貯存期為三個月（25℃以下）。

2.特此聲明，請購買后及時使用，若在過期后使用產品，本公司不承擔任何責任。

3..此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。

 

1、具有阻燃性，等級為UL94-HB級。

2、低粘度、流動性、自排泡性較方便的灌封復雜的電子部件，可澆注到細微之處。

3、具有可拆性密封后的元器件可取出進行修理和更換,然后用本灌封膠進行修補可不留痕跡。

4、膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，利于自動生產線上的使用。

5、固化過程中不收縮，具有更優的防水防潮和抗老化性能。

6、灌封膠特性不僅如此，而本身所具備的硅膠特性也能夠在生產生活中使用。如它的耐酸堿性能好、耐大氣老化、絕緣，抗壓，防潮防震等。